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台积电不相信AI有泡沫_nm_芯片_CoWoS
添加时间：2026-01-21 09:15:02 点击量：273
“内容为王”这句话在哪个时代都不会过时。随着消费升级，日益庞大的中国高端群体对高品质的生活方式与旅行体验的需求为高端出境旅游市场带来巨大市场机遇。现今的旅游产品也更向个性化、定制化、品质化靠拢，对内容创新提出更高的要求。内地的旅游内容市场仍有5-10倍的增长空间。最近36氪接触了一家做移动端旅游社区电商的团队——河马旅居指南。
河马旅居定位中等收入人群18-34岁的年轻群体，想通过碎片化的PGC或UGC内容培养用户粘性，由内容社区模式切入出境游市场。传统的旅游内容多是以长图文的游记形式呈现，河马旅居并不刻意强调旅游路线或整个游历过程的感受，在内容呈现上更加碎片化、个性化、移动化以及品质化，以小众或特色地点作为维度输出内容，建立内容社区，类似于旅游界的“小红书”或“什么值得买”。
河马旅居在部分海外旅游城市有一个4到5人的自媒体小团队定期生产PGC内容，每月更新一次内容，以优质的内容导流。目前河马的获客成本低至2-3元/人。
优质的内容利于培养高粘性度的用户，当累计到一定数量的优质内容生产者，达到一定的用户规模时，将由PGC内容带动UGC内容的自发产出，进而开始搭建旅游内容社区，最后完成向旅游社区电商的转型，形成交易闭环。
目前河马旅居的流量较为分散，微信公众号累计粉丝3万，MONO 5万，豆瓣 1万，C端获客主要来自微博、豆瓣，上周刚上线微信小程序。后期需考虑转化用户集中流量，现阶段团队正尝试跟移动WiFi租赁和签证业务团队资源置换，互相增加入口。
商业模式上，河马旅居打算分两步走，第一阶段，先帮助用户解决去哪里玩的问题。河马打算与当地的旅游局或航空公司合作，帮助他们做中国市场的整体营销，宣传当地旅游资源。第二阶段，解决用户怎么玩的问题。平台可通过用户的行为数据分析社区调性从而推荐相应的特色化旅游产品，例如在京都的寺院坐禅、学习茶道、参观日本酒的蒸馏厂等等。
此外，河马旅居也在尝试开拓知识付费的营收渠道。从体验、艺术、咖啡、酒吧、餐厅、酒店等六个维度切入，做成各旅游城市的PDF版官方性质PGC攻略。3月份售出800多本，每本单价15元。
河马旅居创始人余晓盼表示，河马旅居的核心竞争力还是个性化的内容表达。“传统旅游社区把内容做的太死气沉沉了。人美、景美但流水账似的内容很无趣。好的内容本身就是门槛。原创的有趣的才有生命力。”
内容+电商并不是一个新概念，如今传统OTA、头部电商平台以及媒体型电商都在加码内容，但要持续产出有价值的内容并非易事，需要足够规模的内容生产团队长时间的内容积累，而具有极强传播力的爆款内容更是可遇而不可求，营造内容社区所花费的精力也许正是其门槛所在。
河马旅居目前的管理团队为4人，内容产出团队20人。创始人余晓盼任河马主编兼运营，曾任职于私募、资管、律师事务所，为《美食侦探系列》旅行畅销书作者。团队目前正在寻求天使轮融资。
台积电财报发布，给人工智能行业送来了含金量最足的一次背书。
2025年四季度财报，台积电多项指标大超预期，营收连续八季度同比增长，视产业周期如无物；毛利率超过60%直逼软件巨头，让制造业同行侧目，三星见了咬碎了牙，特斯拉听了羡慕嫉妒恨。
令投资机构振奋的还是资本开支。台积电给出了2026年资本开支520亿到560亿美元的指引，相比2025年全年的409亿美元大幅上涨，给产业送了颗定心丸。
作为芯片代工厂，台积电的资本开支主要用来建设产线、购买设备。产能建设一般需要2-3年才能投产，因此台积电的资本开支水平，基本代表了英伟达、AMD等芯片设计公司的未来订单增长。
加上台积电虽然身处高科技行业，但在经营上是个比较保守的公司，在2025年资本开支大涨35%的情况下，台积电又给出了“未来三年资本开支显著增加”的信号，自然让华尔街心花怒放。
财报会结束，不仅台积电自家股价刷新历史新高，连带着泛林、应用材料等各大关联单位连夜猛涨，好兄弟ASML市值直破5000亿美元大关。中美各大机构跟进，研报接二连三，“确定性”成为高频字眼。
如果AI存在泡沫，它至少还能再吹几年。
无敌是寂寞的
台积电当下的霸主地位有两个关键词：3nm制程、先进封装。
根据财报，台积电四季度3nm营收占比达到史上最高的28%，连续6个季度超过20%，推动晶圆平均售价连续两年增长20%，是62.3%逆天毛利率的最大功臣。
3nm的超强印钞能力，在过去在任何一个制程节点都相当罕见。
晶圆代工是一个永远争“抢跑”的行业，技术的独占性是高毛利的唯一途径。对于代工厂来说，一代制程从推向市场到被竞争对手追上、推出同代制程技术，中间的时间差，是获取超额利润的黄金窗口期。
2014年台积电率先量产20nm，包揽苹果A8芯片订单，毛利率水涨船高，一年后三星弯道超车，跳过20nm率先推出14nm，台积电不得不降价应对，毛利率应声下滑。又过半年，台积电推出了等效的16nm，被逼降价的变成了三星。
你追我赶之下，每代制程的高毛利窗口期，一般很难超过2年。
而台积电3nm自2023年Q3量产，到2025年Q4已是第十个季度，毛利率不降反增，最大的变化来源于两个方面。
一是AI算力芯片需求的暴涨。台积电先进制程的大客户一般是苹果、高通这些手机芯片公司，因为手机对能耗高度敏感，对先进制程的需求也更迫切。
而英伟达、AMD的GPU，一般在相较落后一到两代的制程上生产。比如2018年的RTX20系列***用的是12nm，而非当时最先进的7nm。
但从H100开始，英伟达算力芯片应用先进制程的速度大幅加快，明年下半年出货的Vera Rubin***用的就是 N3P制程，是台积电目前3nm家族的最佳版本。
这导致原本为苹果等客户准备的3nm产能严重不足，本月还有消息称台积电已停止接受3nm订单，未来两年产能均已售罄[1]。
二是同行太菜。7nm以前，台积电、三星、英特尔还能打得有来有回，一家推出新制程，一年半载隔壁两家就能追上，而7nm之后，台积电以外一个能打的都没有了。
从纸面进度来看，三星虽已量产3nm，但性能与良率均未达到顶级客户预期，目前只能靠自家手机部门消化。英特尔的PPT已经规划到了1.4nm，但量产一直杳无音信。
急切的需求和无可取代的能力，让台积电拥有了前所未有的议价能力。财报会上，CEO魏哲家对于是否继续涨价的问题大打太极，说“造成涨价的因素众多”，其中深意自品。
3nm如入无人之境，先进封装又给台积电的“无敌”打了个双重保险。
先进封装是张忠谋时代留下的最重要的遗产，初衷是解决芯片裸片之间的传输速率瓶颈，可以简单理解为“拼接芯片”。台积电在2008年就成立了先进封装部门，如今爆火的 CoWoS封装方案，在2011年就完成了开发。
不过由于成本太高，CoWoS在智能手机时代不温不火，反而在算力芯片时代大放异彩。英伟达的H100就由一颗GPU和6颗HBM“拼接”而成，B200直接由两块B100拼成一块。
手机芯片的思路是“做小”，而AI算力芯片的思路是“拼大”，芯片越大、算力越大、裸片越多，对先进封装的需求就越大。
英伟达B200由两块B100拼接而成
在先进封装领域，同行的表现也不尽人意。英特尔的EMIB 2017年才量产，三星的I-Cube、X-Cube等方案2018年后才推出。
去年年中的GTC AI大会，黄仁勋直言CoWoS目前没有替代方案[2]。CoWoS产能从去年紧张到今年，已然掐住了AI芯片的大动脉。
根据爆料，台积电当前115万片CoWoS产能已被各大巨头瓜分殆尽，英伟达独占六成，AMD抢到8%，剩余则由博通、联发科（承接谷歌、Meta、OpenAI订单）承包[3]。
先进封装在台积电资本支出的占比，也从过去8%上下提升到了10%-20%[4]。
可以预见，在未来很长一段时间里，台积电在先进制程和先进封装上近乎垄断的地位，还会一直保持下去。
从 Big A到Big N
去年11月，黄仁勋快闪台积电南科18厂，视察3nm产线之余，还忙里偷闲参加了台积电运动会。
根据台积电董事长魏哲家透露，黄仁勋此行是为了“要更多芯片”[5]，知名分析师郭明𫓹又补充了一个细节：黄仁勋指着18厂旁边的地块称，愿意买地包下这部分尚未规划的产能。
超高利润的AI算力芯片帮台积电解决了一个大问题：先进制程缺少客户。
芯片制程进入10nm以下深水区，研发成本和风险迅速提高，非常依赖下游订单的确定性，与大客户的绑定至关重要。一方面。确定的订单能确保充足的研发投入、分摊风险，另一方面，与客户在研发早期就开始合作，能够提升技术落地的成功率。
苹果与台积电的合作始于2013年A8芯片量产，台积电为此投入100亿美元，开发技术尚未明朗的20nm，因此一战成名。此后，台积电每个制程的良率提升，都得到了苹果的支持。
不过在3nm推出初期，由于良率过低（初期不到60%）、废片成本过高，苹果作为3nm唯一客户，一度传出逼迫台积电将晶圆价格从2万美元/片下调至1.6-1.7万美元/片，按“可用合格晶圆收费”，废片损失由台积电承担。
不怪苹果吝啬，实在是3nm成本太高，苹果独木难支。
没想到2024年，AI算力需求彻底爆发，伴随台积电推出专门为AI加速设计的N3E平台，以英伟达为首的AI芯片涌入需求端，为求产能排队到2026年[6]。
去年年中，台积电时任共同营运长米玉杰确认，与英伟达的合作已经从设计制程升级到系统级整合[7]。近期更有传闻称。英伟达成为台积电A16（相当于1.6nm）制程首位且唯一客户，双方已正式开展联合测试[8]。
若消息属实，这将是苹果20nm后首次缺席台积电新制程开发，英伟达则接棒苹果，成为台积电新的“技术赞助人”。
根据Culpium结合供应链消息分析，苹果虽然还是台积电2025年最大客户，但英伟达已经在单季度跻身最大客户。预计在2026年，英伟达会正式超过苹果，成为台积电大客户里的“Big A”[9]。
英伟达和台积电在美国生产出了首批英伟达Blackwell芯片晶圆
台积电2nm去年年底刚启动量产，就有媒体爆料其2026年产能已被各大厂商预定一空，全然不同于3nm只有苹果一家客户窘况。根据台积电财报会上的说法，2nm初期营收规模就将超过3nm。
台积电大超预期的资本支出，也是下游芯片公司订单激增的结果。
芯片产能从破土开工到投产，需要2-3年不等，也就是说，2026年560亿美元的资本开支指引，代表的是台积电对两年后需求的预测。其依据是台积电在客户背调中获得的众口一词的反馈：
“只有台积电的芯片是瓶颈，别的不用担心[4]。”
根据规划，台积电的资本开支，70%-80%投入到先进制程，10%用于先进封装，同时，2024年-2029年的营收复合年增长率，将来到逆天的25%。
对于竞争对手来说，面对如此无敌的台积电，光靠钱，这仗确实已经没法打了。返回搜狐，查看更多
